SLTL stellte eine hochmoderne Laserlösung zum Ritzen und Schneiden von Solarzellen mit stabilerer Leistung vor. Die Maschine verfügt über die neueste Technologieunterstützung, um eine dauerhafte Arbeitsunterstützung durch SLF für Hochleistungs-Laserschneidmaschinen der neuen Generation zum präzisen Schneiden von Solarzellenmetall zu gewährleisten. Das SCSS verfügt über zwei Varianten, die auf Strahlerzeugung und -übertragung basieren: Faserlaser und Diodenlaser. Darüber hinaus finden diese Laserritz- und Zerteilungsmaschinen Verwendung in der Photovoltaikindustrie, wo sie zum Ritzen von polykristallinen und monokristallinen Siliziumwafern sowie von nichtkristallinen Siliziumsolarzellen verwendet werden. Seine strukturelle Konstruktion ist steif und schwer für vibrationsfreie und hochpräzise Anreiß- und Schneidanwendungen.
Seit der Gründung haben wir unseren eigenen Weg durch zukunftsweisende Technologien und bahnbrechende Innovationen eingeschlagen.
Die Maschine verfügt über die neueste Technologieunterstützung, um eine dauerhafte Arbeitsunterstützung durch SLF für Hochleistungs-Laserschneidmaschinen der neuen Generation mit hochpräzisem Solarzellen-Metallschneiden zu gewährleisten.
Die Automatisierung in der Solarzellen-Schneidemaschine hat das Szenario der Produktionsindustrie verändert. Die Maschine ist sehr stabil, verbraucht sehr wenig Strom und verarbeitet die Metallspäne der Solarzellen automatisch, was einen unterbrechungsfreien Produktionsfluss ermöglicht.
Die Solarzellen-Schneidemaschine führt den Vorgang auf flüssige Weise aus und ermöglicht es, die Zellen perfekt und mit genau den erforderlichen Maßen zu schneiden.
Die strukturelle Konstruktion der Maschine ist steif und vibrationsfrei und eignet sich effektiv für Schneidanwendungen. Die Maschine verfügt außerdem über Vakuumplatten, die kein Fehlerpotential beim Ausfall der Solarzellen bergen.
Bei der Herstellung dieser Maschine werden höchste Sicherheitsstandards berücksichtigt, um gefährliche Situationen in Einrichtungen zu verhindern und die Maschinenbediener so sicher wie möglich zu halten.
Mit der leistungsstarken Maschine verfügt sie auch über das benutzerfreundlichste Betriebssystem, das für Laserschreibmaschinen entwickelt wurde, eine Echtzeitanzeige zum Schreiben von Pfaden in einer eingebauten Kamera.
| Modell | SCRIBO-SLF |
|---|---|
| Laser | Faserlaser |
| Rahmendesign | Kompakt |
| Laserwellenlänge | 1064 nm |
| Transversaler Modus | TEM00 |
| Strahlqualität | M² < 1.8 |
| Durchschnittsleistung | 20 W / 30 W / 50 W |
| Auflösung | 1 Mikrometer |
| Linienbreite | < 30 Mikrometer |
| Wiederholgenauigkeit | ≤3 Mikrometer |
| Max. Schreibgeschwindigkeit | 200* mm / Sekunde |
| Laserwiederholungsfrequenz | 20 kHz bis 80 kHz |
| Achsen | 175 x 175 mm / 312 x 312 mm |
| Controller | PC-basiert |
| Kühlung | Luftgekühlt |
| Abmessungen | 1300 x 1125 x 1450 mm |
| Angeschlossene Last | 230 V / 50 Hz, 0.46 kW |
| Kamera | Integriert |
| Z-Achse | Manuell |
| Software | Dedizierte Software für die Anwendung beim Schneiden von Solarzellen |
Das Anwendungsgebiet umfasst das Laserschneiden mechanischer Bauteile sowie die Mikromaterialbearbeitung von Solarzellen. Das Schneiden, Strukturieren, Bohren oder Beschichten von Solarzellen ersetzt etablierte Produktionsprozesse und eröffnet neue, effizienzsteigernde Technologien.
Schneiden eines Gittermusters auf Halbleitermaterial, im Allgemeinen zum Markieren von Verbindungen oder zum Schneiden der Solarzellen in zwei Teile. Laserritzen wird für die Herstellung monolithischer Zellverbindungen eingesetzt.
Je nach Anforderung des Kunden wird ein präziser Zuschnitt der Solarzelle durchgeführt. Es führt den Solarzellenschnitt mit absoluter Genauigkeit durch. Mit dieser Maschine erfolgt der Schneidvorgang ohne große Materialverschwendung.
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